案例分(fēn)享｜華爲雲半導體(tǐ)行業解決方案，提升芯片研發效率
發布時間：2024-05-09
彈性上雲
芯片研發周期長，其中(zhōng)65%時間花費(fèi)在芯片驗證和仿真階段，通過增加IT基礎設施，縮短芯片研發周期，是業界的共識。結合芯片EDA業務，利用雲化轉型，可以快速、彈性獲取芯片研發所需的IT基礎設施，提升研發效率，縮短芯片上市時間。
協同辦公
中(zhōng)國芯片人才集中(zhōng)在京津冀、長三角、珠三角以及中(zhōng)西部的西安、長沙、成都等地，企業布局也是結合人才聚集地，跨城市部署研發機構，通過雲化轉型，辦公一(yī)點接入聯通全國，資(zī)源統一(yī)發放(fàng)、結算和管理，提升跨城市辦公IT靈活性，提高協同效率。
解決方案全景圖
1.芯片EDA業務上雲
快速構建芯片研發環境，滿足芯片設計仿真安全、可靠性、彈性等需求，提升芯片企業IT投資(zī)效率和靈活性，助力企業縮短TTM。
2.芯片研發安全咨詢（即将上線）
依托華爲自身安全研發以及豐富的案例實踐，爲用戶研發信息安全提供有效的咨詢服務，從組織、架構、文化、流程以及技術等方面構建系統性安全。
3.協同辦公（即将上線）
依托華爲雲企業辦公解決方案能力以及豐富的案例實踐，結合華爲雲跨區域多Region布局，幫助客戶跨區域安全接入數據不落地，協同研發提升辦公效率，同時實現資(zī)源統一(yī)發放(fàng)、結算和管理。
行業優勢
1.芯片研發經驗沉澱
華爲雲解決方案沉澱華爲芯片行業研發流程、安全規劃、安全運維等經驗，幫助客戶享用雲服務紅利。
2.芯片設計仿真一(yī)體(tǐ)化平台
華爲雲解決方案提供雲化芯片設計仿真一(yī)體(tǐ)化平台，幫助客戶管理EDA應用、許可證、集群資(zī)源以及預算配置，同時可以構建混合雲調度，充分(fēn)利舊(jiù)本地已有資(zī)源。
3.可信可靠的雲供應商(shāng)
穩定可靠的L3+機房，端到端安全穩定高可用的基礎設施，合規治理經驗以及業界最佳實踐，爲客戶提供符合法律法規及業界标準要求業務運行環境及服務。
4.一(yī)站式本地服務
華爲雲服務網點全球覆蓋170個國家，抵近服務客戶，在技術、方案、生(shēng)态、市場等領域提供服務與支持。